將玻璃絲網(wǎng)絕緣層作為積層的無芯基板

無芯基板技術(shù)起源于去掉玻璃 絲網(wǎng)絕緣層(核心層)這一想法。不過，最近由于玻璃絲網(wǎng)自身也在迅速實現(xiàn)薄型化，有企業(yè)開發(fā)出了將玻璃絲網(wǎng)絕緣層作為積層層使用的無芯基板。目的是通過使用機械強度高的玻璃絲網(wǎng)，來降低無芯基板的缺點——曲翹的發(fā)生率。
　　例如，富士通互聯(lián)科技已經(jīng)開始供貨僅使用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無芯基板。京瓷SLC科技也將投產(chǎn)采用玻璃絲網(wǎng)絕緣層的無芯基板“CPCore”。絕緣層的構(gòu)造均與原來的核心層相似，不過沒有鉆孔加工形成的半圓PTH孔，而是利用激光加工形成的微小通孔連接各層，因此可算作無芯基板的一種。
　　不過，上述產(chǎn)品在布線密度和電氣特性方面，還不如沒有玻璃絲網(wǎng)的無芯基板，有看法認為不適合用于微處理器和ASIC等高性能用途。另一方面，也有看法認為這種無芯基板有望用于對性能要求不是太高的便攜終端用小型及薄型封裝。